简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

题目

简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。

参考答案和解析
正确答案: 烧结:是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下,表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成:包括多种物理、化学变化,如:脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等,其包括范围宽,是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度:为了达到产品的性能要求,应该烧到的最高温度。
烧结温度:材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结:烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结:坯体在固态情况下达到致密化的烧结
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相似问题和答案

第1题:

生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫()。

  • A、开始烧结温度
  • B、烧结温度
  • C、要求烧结温度

正确答案:A

第2题:

烧结过程中,随着烧结温度的提高,液相量不断增加。


正确答案:正确

第3题:

固相烧结采用的烧结温度为:______。


参考答案:

第4题:

名词解释:烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。


正确答案: (1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
(2)烧结温度:坯体在高温作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺上称此种状态为"烧结",达到烧结时相应的温度,称为"烧结温度"。
(3)泰曼温度:固体晶格开始明显流动的温度,一般在固体熔点(绝对温度)的2/3处的温度。在煅烧时,固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内部空间扩散(容积扩散)和再结晶。而在塔曼温度以上,主要为烧结,结晶黏结长大。
(4)液相烧结:烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
(5)固相烧结:在固态状态下进行的烧结。
(6)初次再结晶:初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
(7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
(8)二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。

第5题:

粉末烧结的基本类型有()

  • A、固相烧结
  • B、液相烧结
  • C、其他烧结方法
  • D、气相烧结

正确答案:A,B,C

第6题:

为什么要对烧成的烧结矿进行处理破碎、筛分、冷却和整粒?其目的是什么?


正确答案: 从机尾自然落下的烧结矿靠自重摔碎,粒度很不均匀,部分大块甚至超过200mm。这不符合高炉冶炼要求,而且给烧结矿的贮存、运输带来不少问题。所以要对已经烧好的烧结矿进行破碎、筛分、冷却和整粒,其目的是保证烧结矿粒度均匀,温度低于150℃,并除去未烧好的部分,避免大块烧结矿在料槽内卡塞和损坏运输皮带,为高炉冶炼创造条件。

第7题:

提高烧结矿碱度,将使烧结矿中()增加。

  • A、温度
  • B、液相
  • C、固相

正确答案:B

第8题:

附着在烧成带窑衬表面的烧结熟料层称为()。


正确答案:窑皮

第9题:

固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么?固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处?


正确答案:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质,液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能;烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是:由于流动传质比扩散传质速度快,因而致密化速率高;固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关,液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。

第10题:

坯体的烧成温度就是坯体的烧结温度。


正确答案:错误