可摘局部义齿的支托
第1题：
某患者可摘局部义齿修复后，试戴自觉咬合有高点，检查发现，(牙合)支托过厚，妨碍咬合。铸造(牙合)支托的厚度应为
A、0.5～1mm
B、1～1.5mm
C、1mm
D、1.5mm
E、0.5mm
第2题：
设计可摘局部义齿时，最好选择以下哪个基牙安放枪支托和卡环
A.
B.
C.
D.
E.
第3题：
男，50岁， 缺失，设计可摘局部义齿修复。但 面磨耗重，敏感，无法预备出近中颌支托窝。此时恰当的做法是（ ）。
A． 支托放置在舌沟
B． 不设计颌支托
C． 支托放置在颌面中央窝
D． 支托放置在颊沟
E． 支托放置在近中颊尖
第4题：
，牙槽嵴平整，余留牙正常，拟可摘局部义齿修复。
正位，
面重度磨耗、敏感，无法预备近中
支托窝时，则支托可放置在
支托、邻面板、I杆3部分组成，常用于远中游离端义齿，近中
支托义齿受力后，即使有使基牙向近中倾斜的分力，由于得到近中余留牙的支持，可以保持不动。使用近中支托时，则产生二类杠杆作用，基托和卡环同时下沉，卡环和基牙脱离接触，因此，用近中
支托可消除或减少基牙所受的扭力。第5题：
）支托
第6题：
可摘局部义齿RPI卡环采用近中牙合支托的主要目的是防止基托下沉。
此题为判断题(对，错)。
第7题：
支托
支托、基托
支托
第8题：
可摘局部义齿的直接固位体是
A、连接体
B、卡环尖
C、支托
D、卡环
E、基托
第9题：
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出
支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中
支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个
向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。第10题：
缺失，设计可摘局部义齿修复。但
面磨耗重，敏感：无法预备出近中
支托窝。此时正确的做法是
不设计
支托
支托放置在
面中央窝
支托放置在
面舌沟
支托放置在
面颊沟
支托放置在近中颊尖
支托。
边缘嵴处不能预备支托窝时，可以放置在
面不妨碍咬合的部位，如下颌磨牙的舌沟处。因此，正确答案应选C。