表面组装元件再流焊接过程是（）。
第1题：
采用表面组装元件的技术要求不高。
此题为判断题(对，错)。
第2题：
第3题：
A、受压元件焊缝
B、与受压元件相焊的焊缝
C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝
D、受压元件母材表面堆焊、补焊
第4题：
（）是表面组装技术的主要工艺技术
第5题：
（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
第6题：
A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第7题：
SMT再流焊接的工艺流程是（）。
第8题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第9题：
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料
第10题：
采用表面组装元件的优点是（）。