违法和不良信息举报 联系客服
免费注册 登录

什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？

题目

什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？

如果没有搜索结果或未解决您的问题，请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题：

当厚度较大的板件相互连接时,如果受力不大采用( )。

A 焊透对接焊缝

B.部分焊透对接焊缝

C.焊透搭接焊缝

D.部分焊透搭接焊缝


参考答案：B

第2题：

焊接过程中未焊透的原因?


参考答案：(1)焊前处理不佳。焊件接口处理不净，如存在氧化物、油污等。
(2)坡口处理不良。焊件坡口角度过小、接口不整齐、间隙太小等。
(3)焊嘴型号不对。所选焊嘴号码过小，以及火焰能率不够，或焊接速度过快。
(4)散热速度过快。焊件的散热速度过快，使熔池存在的时间短，以致填充金属与母材之间未能充分磨合。

第3题：

什么叫未焊透缺陷?


参考答案：(1)未焊透是焊接接头的结合面没有完全形成共同结晶，焊逢的宏观断口表现平坦，(2)观察不到断裂后出现的撕裂痕迹。(TB/T 2658.21-2007标准)

第4题：

什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？


正确答案: （1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
（2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
（3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

第5题：

什么叫未焊透？


正确答案:焊接时，接头根部未完全熔透的现象。

第6题：

什么叫末焊透?产生来焊透的原因是什么?


参考答案：母材之间或母材与焊缝金属之间未被熔化;留有可见的空间称为未焊透;产生的原因有：焊接电流太小;运条速度太快：焊条角度不当或电弧发生偏吹;坡口角度或间隙太小：焊件散热太快;氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合。

第7题：

焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。

A.未熔合

B.未焊透

C.固体夹渣

D.焊瘤


正确答案：B

第8题：

电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。


参考答案：

第9题：

开坡口的目的是保证焊透焊件，为了便于焊透，焊接间还应留有（）的间隙。


正确答案:1-2mm

第10题：

气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的？防止措施是什么？


正确答案: 气焊时水焊透的原因是由于焊接接头的坡口角度过小；间隙过小或钝边太大；火焰能率过小或焊接速度过快，焊件散热速度太快，熔池存在的时间短，以至与母材金属之间不能充分地熔合所造成的。防护措施是：选择正确的坡口形式和装配间隙；消除坡口两侧和焊层间的污物及熔渣，选择合适的火焰能率和焊接速度；对导热快、散热面积大的焊件，需进行焊前预热或焊接过程中加热。

更多相关问题
相关内容