超声波探伤时，为消除晶片表面和被探工件表面之间空气的间隙而涂敷的物质被称为（）
第1题：
对表面粗糙的工件进行超声波探伤时，应考虑采用（）
第2题：
超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么？
第3题：
第4题：
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是空气间隙会使超声波完全反射。
第5题：
直探头接触法探伤时，（）要涂布耦合剂。
第6题：
磁粉探伤前被探工件表面应（）等
第7题：
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
第8题：
JB/T4730.4-2005标准规定：磁粉探伤前的表面准备工作不包括（）。
第9题：
超声波探伤中，晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是（）会使超声波完全反射。
第10题：
借助探头与试件表面之间涂敷的液体，排除空气间隙以实现声能的传递，这就是液体接触，这种液体称为耦合剂。