绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
第1题：
SMT的中文意思是？（）
第2题：
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
第3题：
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
A.片式元件贴装之前
B.片式元件贴装时同时插装
C.片式元件贴装、焊接后
D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
第4题：
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
第5题：
SMD全称（）。
第6题：
贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
第7题：
SMT全称是（）。
第8题：
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的擂线孔中
D.焊盘上
第9题：
SMT的中文解释是（）
第10题：
（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术