阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。
第1题：
高阻层顶部梯度视电阻率曲线的极大值位于（）。
第2题：
焊接时应将焊件表面的污垢或氧化层清除干净，涂上（）。
第3题：
金属塑料复合阻水层是指由铝或铅箔等薄金属层夹于塑料层中特制的复合带沿电缆纵向包围构成的阻水层。
第4题：
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
第5题：
被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。
第6题：
高阻层底部梯度视电阻率曲线的极大值位于（）。
第7题：
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。
第8题：
有关材料层的导热热阻，下列叙述中哪一种是正确的？（）
第9题：
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
第10题：
在高阻层，顶部梯度视电阻率曲线的极大值位于：（）