外屏蔽层表面有“桔皮”现象是因为机头温度过高引起的。
第1题：
外屏蔽层主要是防止绝缘层与铜带屏蔽之间产生间隙而引起局部放电。
第2题：
UPVC管材生产过程中，内壁凹凸不平，造成这种现象的原因可能是（）
第3题：
结焦是料层中__________温度过高，超过了__________的熔点而发生的粘结成块现象。
第4题：
加氢反应温度过高，反应过快，反应放出的热量来不及带走，会引起（）过高，易造成催化剂床层（）。
第5题：
涂料粘度过高可能导致漆膜桔皮
第6题：
冷收缩中间接头的接头主体，采用（）.
第7题：
（）桔皮产生的可能原因有：
第8题：
在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，它与被屏蔽的导体等电位，并与绝缘层良好接触，从而可避免在导体与绝缘层之间发生局部放电，这层屏蔽又称为（）
第9题：
电镀时，发生“烧焦”现象，是因为（）。
第10题：
下列导致涂料产生咬底现象的是（）。