绝缘材料的机械强度，一般随温度的升高而升高。
第1题：
绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而( )。
A.升高
B.不变
C.下降
第2题：
导体的电阻一般随温度的升高而（）；半导体的电阻一般随温度的升高而（）。
第3题：
钢材的强度随温度的升高而()，韧性和塑性随温度的降低而()。
A、下降，升高
B、下降，下降
C、升高，下降
D、升高，升高
第4题：
一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而（），金属导体的电阻随着温度的升高而（）。
第5题：
绝缘材料的电导率随环境温度的升高而增大。
第6题：
绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而（）。
第7题：
一般绝缘材料的绝缘电阻随着温度的升高而减小，而金属导体的电阻却随着温度的升高而增大。（）
第8题：
第9题：
绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低。
第10题：
钢材的机械性能随温度变化而发生显著变化，温度升高时，钢材的屈服强度相应（）。