涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片

题目

涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。

  • A、进行去水烘烤以保证晶片干燥
  • B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
  • C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶
  • D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
  • E、也可以直接使用贮存的晶片
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第1题:

压电晶片的压电电压常数大,则说明该晶片发射性能好。


正确答案:错误

第2题:

波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随()

  • A、频率增加,晶片直径减小而减小
  • B、频率或晶片直径减小而增大
  • C、频率或晶片直径减小而减小
  • D、频率增加,晶片直径减小而增大

正确答案:B

第3题:

测定氟用的离子选择性电极是由什么晶体片制成的

A、氟化钠单晶片

B、氟化镧单晶片

C、氟化硼单晶片

D、氟化锗单晶片

E、氟化钾晶体片


参考答案:B

第4题:

红外线分析仪测量气室或晶片被污染后,使仪器灵敏度下降,测量误差增大,在清洗气室及窗口晶片时,要选择相应的清洗剂,严禁破坏()的光滑度。

  • A、切光片
  • B、气室内壁
  • C、晶片
  • D、参比室

正确答案:B,C

第5题:

压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与()成正比。

  • A、工作面的面积
  • B、作用在晶片上的压强
  • C、作用在晶片上的力
  • D、晶片厚度

正确答案:C

第6题:

面积相同、频率相同的圆晶片和方晶片,声束指向性也相同()


正确答案:错误

第7题:

晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。


正确答案:正确

第8题:

超声波的频率取决于晶片的振动频率,()。

A、频率越高晶片越厚

B、频率越高晶片越薄

C、频率越低晶片越薄

D、频率越低晶片越小


参考答案:B

第9题:

半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数,它()。

  • A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小
  • B、随频率或晶片尺寸减小而增大
  • C、随频率或晶片尺寸减小而减小
  • D、频率增加、晶片尺寸减小而增大

正确答案:B

第10题:

腐蚀时量测频率的操作方法是:()

  • A、在热水槽中取出腐蚀篮,用塑料镊子夹取少数晶片到抹布上
  • B、擦干晶片,在测频仪上量测晶片频率
  • C、夹取晶片时动作轻重都可
  • D、量测前不用校对频率标晶

正确答案:A,B

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