什么是焊膏？焊接工艺对焊膏提出哪些技术要求？
第1题：
电缆芯线连接时，采用焊锡焊接铜芯电缆芯线时，必须采用酸性焊膏。()
此题为判断题(对，错)。
第2题：
在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
焊膏具有较强的（），通常用于焊接较大线径的导线先头及焊接表面不易清理的焊件。
第5题：
硼酸常用于眼镜焊接的助溶剂即焊膏，在焊接加工过程中，焊膏不仅能够保护工件，避免氧化，改善焊接钎料的流动性，而且还可以改变焊缝合金成分。
第6题：
焊膏的丝网印刷涂敷技术的工作原理？
第7题：
洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
第8题：
第9题：
什么叫焊接工艺评定？为什么要进行焊评？焊评对象是什么？焊接试验与焊评有什么不同？（焊接工艺评定简称“焊评”）
第10题：
印刷工艺的控制不包括（）