下面哪几项可以体现HBDS-III型机的自适应特性（）。
第1题：
三型机热靶曲线只有纵向突变，则说明可能（）。
第2题：
三型机实时数据中显示器件温度异常可能与下列哪几项有关（）。
第3题：
HBDS-III型机中系统支持板DIP1开关的第2位的作用是（）。
第4题：
（康拓）THDS-B系统制冷板是控制（）温度的电路板。
第5题：
三型机光子探头采用（）器件。
第6题：
三型机的器件温差为（）的数值。
第7题：
下面情况中哪种情况需要做系统标定（）。
第8题：
下面哪种情况会影响三型机测温精度（）。
第9题：
THDS-A红外轴温探测系统温控板是控制（）温度的电路板。
第10题：
（康拓）THDS-A系统校零板实现对两个（）校零的电路板。