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线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。

题目
单选题
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。
A

几个微米

B

几个纳米

C

50纳米左右

D

100纳米左右

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第1题：

为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？


正确答案: 半导体芯片制造，尤其是随着高度集成复杂电路和微波器件的发展，要求获得细线条、高精度、大面积的图形，各种形式的污染都将严重影响半导体芯片成品率和可靠性。生产中的污染，除了由于化学试剂不纯、气体纯化不良、去离子质量不佳引入之外，环境中的尘埃、杂质及有害气体、工作人员、设备、工具、日用杂品等引入的尘埃、毛发、皮屑、油脂、手汗、烟雾等都是重要汚染来源。例如，PN结表面污染上尘埃、皮屑、油脂等将引起反向漏电或表面沟道，手汗引起的Na离子沾污会使MOS器件阈值电压飘移，甚至导致晶体管电流放大系数不稳定，空气中尘埃的沾污将引起器件性能下降，以致失效；光刻涂胶后尘埃的沾污将使二氧化硅层形成针孔或小岛；大颗粒尘埃附着在光刻胶表面，会使掩膜版与芯片间距不一致，使光刻图形模糊；高温扩散过程中，附着在硅片上的尘埃将引起局部掺杂和快速扩散，使结特性变坏。所以洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术。

第2题：

目前LED产业链主要包括（）。

  • A、衬底制造
  • B、外延及芯片制造
  • C、封装
  • D、应用

正确答案:A,B,C,D

第3题：

嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物

B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路

C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用


正确答案：D

第4题：

设某系统中的数据总线宽度为8bit，地址总线宽度为16bit。若采用4K×4的RAM芯片组成16KB的存储系统。问：共需多少片4K×4的RAM芯片？这些芯片应分成多少组？每组多少片？


正确答案: 共需8片RAM芯片，分成4组，每组2片。

第5题：

目前，制造计算机所用的电子器件是什么（）

  • A、大规模集成电路与超大规模集成电路
  • B、晶体管
  • C、芯片

正确答案:A

第6题：

目前制造白光LED的主流技术是（）。

  • A、近紫外LED芯片+RGB荧光粉
  • B、RGB三基色合成白光
  • C、蓝光LED芯片+YAG荧光粉
  • D、蓝光LED芯片+黄光LED芯片

正确答案:C

第7题：

设某系统中的数据总线宽度为8bit，地址总线宽度为16bit。若采用4K×4的RAM芯片组成16KB的存储系统。问：设该存储系统从0000H开始占用一段连续地址空间，试给出每组芯片占用的地址范围。


正确答案: 0000~0FFFH
1000~1FFFH
2000~2FFFH
3000~3FFFH

第8题：

简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？


正确答案: 1.光刻是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去并得到所需图形的工艺。
2.光刻的重要性是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，从而实现选择性扩散和金属薄膜布线的目的，它是晶圆加工过程的中心，为后面的刻蚀和离子注入做准备。决定了芯片的性能，成品率，可靠性。

第9题：

集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制度技术水平的高低。


正确答案:正确

第10题：

集成电路的主要制造流程是（）

  • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
  • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
  • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
  • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

正确答案:A

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