第1题：
A.DIP封装
B.PLCC封装
C.QFP封装
D.PGA封装
第2题：
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
第3题：
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题：
CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。
第5题：
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
第6题：
A.纸质封装
B.金属封装
C.塑料封装
D.玻璃封装
第7题：
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
第8题：
A、金属
B、塑料
C、晶体
D、固体
第9题：
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
第10题：
集成电路的封装有（）几种。