第1题：
关于板层的设计方法说法不正确的是（）。
第2题：
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
第3题：
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
第4题：
PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。
第5题：
构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
第6题：
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。
第7题：
印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
第8题：
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。
第9题：
阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。
第10题：
PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。