上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之和
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之和的二分之一
上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差的二分之一
第1题:
基本余量是本工序加工的()余量,加上上道工序的公差。
第2题:
加工余量与工序间公差的关系是什么?
第3题:
以下不属于影响工序间加工余量的因素是( ).
A、上工序的表面粗糙度
B、上工序的表面破坏层
C、上工序的尺寸公差
D、下工序的尺寸公差
第4题:
研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑()
第5题:
使用计算法确定加工余量时,对于本工序加工余量大小没有直接影响的因素是()
第6题:
下列因素不会影响加工余量大小的是()。
第7题:
影响加工余量的因素是()、前道工序的工序尺寸公差、前道工序的位置误差、本工序工件的安装误差。
第8题:
确定加工余量时,应考虑的因素有()
第9题:
为满足加工要求,定位误差应小于或等于工序尺寸公差。
第10题:
当工序基准,定位基准与设计基准重合,表面多次加工时,工序尺寸及公差的计算只需考虑各工序的加工余量所能达到的精度,计算的第二步是()