下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

第1题：

印制电路板的导线图形图通常选在（）上绘制。

• A、白色打印纸
• B、坐标网格纸
• C、薄铜箔
• D、敷铜环氧酚醛纸

第2题：

较厚的基膜在电镜下可分为（）。

• A、基板和网板
• B、透明层和致密层
• C、透明层、基板和网板
• D、透明层和网板
• E、基板

第3题：

第4题：

简述覆铜箔板的种类及选用方法。

第5题：

关于基膜描述哪项是错误？（）

• A、基膜是物质通透的半透膜
• B、基膜由基板和网板组成
• C、基板和网板均由上皮细胞产生
• D、基板又可分为透明层和致密层，网板有网状纤维和基质构成
• E、基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白

第6题：

有关基膜的描述，正确的是（）。

• A、由基板和网板构成
• B、于毛细血管，基膜仅由基板构成
• C、基板和网板均由上皮细胞产生
• D、基膜是半透膜

第7题：

印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。

• A、助焊剂
• B、铜箔
• C、阻焊剂
• D、焊料

第8题：

覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板，并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔，再经热压而成。

第9题：

发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

第10题：

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。