根据引起气体放电的机理不同,可形成不同的溅射镀膜方法,主要有()溅射、()溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。

题目
填空题
根据引起气体放电的机理不同,可形成不同的溅射镀膜方法,主要有()溅射、()溅射、反应溅射、磁控溅射等方法。
参考答案和解析
正确答案: 直流,高频
解析: 暂无解析
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第1题:

()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。

  • A、溅射率
  • B、溅射系数
  • C、溅射效率
  • D、溅射比

正确答案:A

第2题:

溅射的方法非常多其中包括()。

  • A、直流溅射
  • B、交流溅射
  • C、反应溅射
  • D、二级溅射
  • E、三级溅射

正确答案:A,B,C,D,E

第3题:

离子束加工包括( )。

A.离子束溅射去除加工

B.离子束溅射镀膜

C.离子束溅射注入

D.离子束焊接


参考答案:ABC

第4题:

什么叫溅射合成法?溅射合成法有哪些应用?


正确答案:溅射技术广泛引用于制备多晶质和无定型薄膜,也可以在适当条件下制备单晶薄膜。按是否发生化学反应来划分,溅射技术可以分为阴极溅射、反应溅射、吸气溅射三种。
应用:钡铁氧体薄膜的溅射合成
PTC电子陶瓷薄膜的溅射合成
二氧化锡气敏薄膜的溅射合成。

第5题:

简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。


正确答案:在一定真空条件下,通过外加电、磁场的作用将惰性气体电离,用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基板表面的过程。被轰击的物体是用溅射薄膜的源材料组成的固体称为靶材。
栅金属材料有工艺稳定性好的铬Cr、钼Mo、钽Ta等;源漏材料有钼/铝/钼Mo/Al/Mo、钼氮/铝镍/钼氮MoNx/AlNi/MoNx、钼/铝钕/钼Mo/AlNd/Mo等三层材料;像素电极ITO薄膜材料都采用溅射方法成膜。

第6题:

()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

  • A、蒸镀
  • B、离子注入
  • C、溅射
  • D、沉积

正确答案:C

第7题:

从电极的结构看,溅射的方法包括()。

  • A、直流溅射
  • B、交流溅射
  • C、二级溅射
  • D、三级溅射
  • E、四级溅射

正确答案:C,D,E

第8题:

反应离子腐蚀是()。

  • A、化学刻蚀机理
  • B、物理刻蚀机理
  • C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

正确答案:C

第9题:

不属于磁控溅射隐透型光学显示薄膜技术的特点有()

  • A、薄膜与基底的结合力强
  • B、液晶分子列状排列
  • C、镀膜均匀,可镀大面积薄膜
  • D、透明性与玻璃接近

正确答案:B

第10题:

简述常见的溅射镀膜方法


正确答案: (1)辉光放电直流溅射
(2)射频溅射
(3)磁控溅射