第1题:
A.以太网方式上联
B.E1/T1方式上联
C.STM-1/OC3方式上联
D.SDH/SONET上联
第2题:
A.主控板
B.上联板
C.用户板
D.背板
第3题:
A.eIg
B.ePFC
C.Ce1b
D.eIT1F
第4题:
C200目前通过()单板可以提供TDM业务,通过()单板可以增加上联口数量。
第5题:
A.EPFC
B.EC4G
C.EIGM
D.CL1A
第6题:
A.支持8*GE或2*10GE上联;
B.支持N*STM-1/4上联;
C.支持N*32E1/T1上联
第7题:
A.主控板
B.上联板
C.用户板
D.背板
第8题:
A.通过EIG/EIT1F单板,提供以太网方式上联
B.通过CE1B单板,提供E1/T1方式上联
C.通过CE1B单板提供STM-1/OC3方式上联
D.通过CL1A单板提供STM-1/OC3方式上联
第9题:
BPL1单板与RRU之间的连接方式有哪几种( );
A、单光纤上联
B、双光纤主备
C、多光纤负荷分担
D、双光纤负荷分担
第10题:
ZXPON系统C220支持的上联方式有()?