粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。

题目
判断题
粘土砖的荷重软化温度低,在高温下产生收缩,导热性能比硅砧小,机械强语比硅砖差。
A

B

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第1题:

粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。


正确答案:错误

第2题:

粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。


正确答案:错误

第3题:

荷重软化点高、导热性好的砖是(),用来砌焦炉炭化室墙。

A.粘土砖

B.高铝砖

C.硅砖


参考答案:C

第4题:

热风炉拱顶最高温度一般要求比耐火材料荷重软化点低()℃。


正确答案:50~100

第5题:

硅砖的荷重软化温度一般为(),其稳定性()。而粘土砖的热稳定性较()。


正确答案:1630~1670℃;差;好

第6题:

硅砖的荷重软化温度比粘砖的高,所以可用于蓄热室的格子体。


正确答案:错误

第7题:

硅砖的荷重软化温度较高,一般在1450℃-1640℃以上。


正确答案:正确

第8题:

有优良的导热性,荷重软化点,热稳定性好,适用于高温热处理炉底板。

A.碳化硅砖

B.硅砖

C.高铝砖

D.粘土砖


正确答案:A

第9题:

硅砖的荷重软化温度可达()℃以上。


正确答案:1620

第10题:

()有优良的导热性,荷重软化点,热稳定性好,适用于高温热处理炉底板。

  • A、碳化硅砖
  • B、硅砖
  • C、高铝砖
  • D、粘土砖

正确答案:A