缺牙的部位
义齿的支持形式
牙槽骨的吸收程度
基牙的健康状况
咬合无障碍
第1题:
决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
A、缺牙的部位
B、牙槽骨的吸收程度
C、义齿的支持形式
D、基牙的健康状况
E、咬合无障碍
第2题:
A、缺牙的部位
B、义齿的支持形式
C、牙槽骨的吸收程度
D、基牙的健康状况
E、咬合有无障碍
第3题:
可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑( )。
A.基托蜡型适当加大
B.不需要制作唇侧基托
C.基托蜡型适当减小
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
第4题:
简述可摘局部义齿基托的最大伸展范围。
第5题:
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是
A.下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3
B.上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C.上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上
D.下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E.上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
第6题:
决定可摘局部义齿基托伸展范围的是
A、义齿的支持类型
B、人工牙的种类
C、基托的种类
D、缺失牙的时间
E、黏膜的厚度
第7题:
患者男性,67岁,上颌仅余留双侧尖牙,下颌双侧第一磨牙缺失,拟行可摘局部义齿修复,下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复,制作基托蜡型时,下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致
B、表面光滑
C、颈缘清晰
D、不压迫软组织
E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝
混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态
B、边缘的厚度
C、表面的光滑度
D、基托伸展的范围
E、与组织面的密合程度
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者2/3
B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上
D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织
B、连接义齿各部分成一整体
C、形态美观
D、增加义齿固位与稳定
E、提高义齿使用效率
第8题:
远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求
A、基托蜡型适当减小
B、基托蜡型适当加大
C、不需要制作唇侧基托
D、需要制作唇侧基托
E、基托蜡型适当加厚
第9题:
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
第10题:
可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑()