关于元器件镀锡说法正确的是（）

第1题：

关于环境应力筛选100%进行的正确说法有（）。

• A、应在元器件层次上100%进行
• B、应在部件层次上100%进行
• C、应在组件层次上100%进行
• D、应在系统层次上100%进行

第2题：

关于元器件镀锡说法正确的是（）

• A、元器件镀锡必须用锡锅
• B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
• C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
• D、元器件在使用时必须进行镀锡

第3题：

第4题：

梅钢镀锡线可生产的镀锡板表面粗糙度为：（）、（）、（）、（）。

第5题：

镀锡板的单面镀锡量1磅/基本箱相当于（），相当于镀锡量牌号#100。

第6题：

关于印制板说法正确的是（）

• A、印制板适合插装较大的元器件
• B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
• C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
• D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

第7题：

关于元器件符号的定义，正确的是（）

• A、在工程图中，符号的位置不同含义不同
• B、元器件符号的大小不影响其含义
• C、符号之间的连线只能是直线
• D、在电子电路中，元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同

第8题：

电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。

第9题：

由碱性镀锡获得的镀锡层与（）的结合力比较好。

第10题：

镀锡板的单面镀锡量5.6克/米相当于1磅/基本箱。