蜡型基托卡环过薄
蜡型腔内有异物阻塞
总铸道与分铸道安插不合理
材料熔化不彻底
基托过厚
第1题：
隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A、人工牙打磨过薄
B、上下型盒之间有石膏或杂物填充
C、灌注机套筒壁残留树脂
D、铸道角度不当
E、灌注压力不足
第2题：
隐形义齿灌注后变形的原因如下，不包括( )。
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第3题：
隐形义齿卡环蜡型过薄，除易导致灌注不足之外，还会导致( )。
A.灌注不足
B.灌注后变形
C.人工牙与基托结合不良
D.基托内杂质
E.义齿固位不良
第4题：
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析不正确的是( )。
A、卡环蜡型较粗
B、铸道角度不当
C、材料熔化不彻底
D、蜡模腔内异物充塞
E、注道口与型盒口对位不准确
第5题：
下列各项不是隐形义齿灌注不足的原因的是
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚
第6题：
隐形义齿制作完成后发现卡环部分灌注不足，以下可能原因分析错误的是
A、卡环蜡型较粗
B、铸道角度不当
C、材料熔化不彻底
D、蜡模腔内异物充塞
E、注道口与型盒口对位不准确
第7题：
下列对嵌体铸道的描述哪项是错误的
A．单面嵌体的铸道安插在蜡型的中央
B．双面嵌体的铸道安插在蜡型的中央处
C．三面嵌体的铸道安插在对称的边缘上
D．铸道直径应大于蜡型的最厚处
E．铸道直径至少要有1.7mm
第8题：
隐形义齿安插铸道时，铸道与蜡型长轴的角度应为
A、30°
B、45°
C、60°
D、90°
E、135°
第9题：
隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外
A、基托和卡环蜡型与模型不密合
B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却
C、去蜡后型盒螺丝未上紧
D、包埋石膏存在气泡
E、蜡型过薄
第10题：
下列隐形义齿灌注不足的原因不包括( )。
A、蜡型基托卡环过薄
B、蜡型腔内有异物阻塞
C、总铸道与分铸道安插不合理
D、材料熔化不彻底
E、基托过厚