金-瓷界面湿润性的影响因素有()

题目
单选题
金-瓷界面湿润性的影响因素有()
A

金属表面不洁物质的污染

B

金属表面有害元素的污染

C

增加修复体的烘烤次数

D

基底冠表面喷砂处理不当

E

金-瓷结合面除气预氧化

如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷


参考答案:E

第2题:

金属基底冠厚度过大将导致

A.表面为高度光滑的质地

B.瓷的热膨胀系数增加

C.瓷收缩引起底层冠变形,就位困难

D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性


参考答案:E

第3题:

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷


参考答案:A

第4题:

金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害物质的污染

C、金属基底冠表面喷砂处理不当

D、金-瓷结合面除气预氧化不正确

E、环境因素的影响


参考答案:C

第5题:

关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

D、金瓷结合界面间存在分子间力

E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


参考答案:B

第6题:

瓷层反复多次烧结将导致

A.表面为高度光滑的质地

B.瓷的热膨胀系数增加

C.瓷收缩引起底层冠变形,就位困难

D.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性


参考答案:D

第7题:

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中,使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性


参考答案:D

第8题:

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难

C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷


参考答案:B

第9题:

金-瓷界面湿润性的影响因素有

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害元素的污染

C、增加修复体的烘烤次数

D、基底冠表面喷砂处理不当

E、金-瓷结合面除气预氧化


参考答案:C

第10题:

PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


参考答案:C

更多相关问题