在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。
第1题：
对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。
第2题：
用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。
第3题：
多层板的顶层或底层通过()与内部的导电层相连
A.导线
B.过孔
C.网络标号
第4题：
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
第5题：
多层板的顶层和底层通过（）与内部的导电层相连接。
第6题：
在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。
第7题：
在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。
第8题：
在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
第9题：
多层板除了具有双面板一样的顶层和底层外，在内部还有导电层，内电层一般为（）
第10题：
Protel DXP提供了（）层信号层。