在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

题目

在画印制电路版图时,编辑焊盘属性中,哪一项为焊盘序号?()

  • A、Shape
  • B、HoleSize
  • C、Designator
  • D、Layer
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第1题:

在Protel画电路原理图时,编辑元器件电气属性中,哪一项为元器件编号?()

  • A、Lib Ref
  • B、Footprint
  • C、Designator
  • D、PartType

正确答案:C

第2题:

PROX偏移以下说法正确的是()。

  • A、上下方向不可露出FPC焊盘
  • B、上下方向:FPC焊盘露出不可超过0.1MM
  • C、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mm
  • D、上下方向不可露出FPC焊盘1/2

正确答案:B

第3题:

拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。

  • A、插穿焊盘
  • B、插入焊孔
  • C、插穿印制电路
  • D、插穿焊孔

正确答案:D

第4题:

车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘(焊修圆脐、筋部除外)裂纹焊修后须进行正火处理.


正确答案:正确

第5题:

贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。

  • A、居中
  • B、左对齐
  • C、右对齐
  • D、任意位置

正确答案:A

第6题:

对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。

  • A、过孔是不安装元件的,而焊盘是需要安装元件的;
  • B、焊盘只能连接顶层和底层的连线,但过孔可以连接任意层的连线;
  • C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小;
  • D、过孔完全可以替代焊盘。

正确答案:D

第7题:

用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。

  • A、元器件本体
  • B、元器件焊端
  • C、焊端与焊盘的连接部位
  • D、印制板焊盘

正确答案:C

第8题:

在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。

  • A、Multi  layer
  • B、Top Overlayer
  • C、TopLayer
  • D、Bottom  Layer

正确答案:A

第9题:

在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。

  • A、0.3mm
  • B、0.8mm
  • C、1.0mm
  • D、1.3mm

正确答案:D

第10题:

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。

  • A、丝印
  • B、焊盘直径
  • C、焊孔直径
  • D、焊盘间距

正确答案:D