问题:检查时遵循的原则是左进右出,即未检查的放在左边,检查后的制品放在右边。
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问题:保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可
问题:CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
问题:镀金铜露:非焊接面小于PAD面积的10%,判定OK。
问题:金板打痕的规格,以下说法正确的为()。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
问题:补材剥离外形剥开宽度需≤0.2MM判定OK。
问题:MYLAY偏移:偏移量不可超过0.3mm。
问题:ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
问题:PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。
问题:油墨龟裂不造成铜露出。
问题:MIC爬锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可爬至mic表面C、不可大于0.05mmD、不可大于0.025mm
问题:保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM
问题:不可擦拭的镀金脏污:焊接面-依照镀金铜露规格判定。
问题:金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM
问题:MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%
问题:油墨不均不可造成铜露。
问题:PSA皱胶OK。
问题:CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
问题:制品检查过程中:不良品应放入相对应的不良品盒内。
问题:MIC伤痕不可影响二维码读取。