二氧化碳气体保护时,不是未焊透的影响因素有()A、焊接电流过小B、焊速过高C、焊丝未对准焊缝中心D、焊接电流过大

题目

二氧化碳气体保护时,不是未焊透的影响因素有()

  • A、焊接电流过小
  • B、焊速过高
  • C、焊丝未对准焊缝中心
  • D、焊接电流过大
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第1题:

CO2气体保护水平固定管焊接时,如果产生未焊透及未熔合缺陷,应该采取()的对策。

  • A、增大焊接电流
  • B、焊丝伸出长度加大
  • C、减小焊接电流
  • D、增加焊接速度

正确答案:B

第2题:

下列不是点焊未焊透产生原因是()。

  • A、焊接电流太小
  • B、焊接时间太长
  • C、焊接时间太短
  • D、电极压力过大

正确答案:B

第3题:

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。

A、未焊透

B、未熔合

C、夹渣

D、焊漏


参考答案:ABC

第4题:

CO2气体保护焊的焊丝直径根据()等条件选择

  • A、焊件厚度
  • B、焊缝空间位置
  • C、焊接生产率
  • D、焊接电流

正确答案:A,B,C

第5题:

如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低,焊接电流太小,送丝速度不均匀,焊速太快时,会造成未焊透。


正确答案:正确

第6题:

焊接时,产生未焊透的原因是()

  • A、焊接电流过小
  • B、电弧电压过低
  • C、焊接速度过慢

正确答案:A

第7题:

焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。

  • A、焊接速度过慢;
  • B、拼点时焊点过大;
  • C、焊接电流过小;
  • D、焊枪摆动幅度过大;
  • E、焊口角度过大、根部间隙太宽。

正确答案:B,C,D

第8题:

焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()

  • A、未焊透
  • B、焊瘤
  • C、未熔合

正确答案:B

第9题:

二氧化碳气体保护焊时,如果焊接电流太小,会()

  • A、飞溅增加
  • B、电弧不稳定
  • C、易烧穿
  • D、未焊透
  • E、焊缝成形差

正确答案:B,D,E

第10题:

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。

  • A、焊瘤
  • B、咬边
  • C、夹渣
  • D、裂纹

正确答案:C