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以下哪一条不是产生未焊透的原因（）

题目
单选题
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）
A

焊接电流过大

B

坡口钝边过大

C

组间间隙过小

D

焊根清理不好

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第1题：

焊接前对被焊件预热的目的主要是（）

  • A、防止气孔产生
  • B、防止未焊透产生
  • C、防止未熔合产生
  • D、以上都不是

正确答案:D

第2题：

未焊透产生的原因是（）

  • A、双面焊时背面清根不彻底
  • B、钝边尺寸小
  • C、焊接电流大

正确答案:A

第3题：

电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。


参考答案：

第4题：

未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。


正确答案:正确

第5题：

下列不是点焊未焊透产生原因是（）。

  • A、焊接电流太小
  • B、焊接时间太长
  • C、焊接时间太短
  • D、电极压力过大

正确答案:B

第6题：

（）不是产生未焊透的原因。

  • A、采用短弧焊
  • B、焊接电流太小
  • C、焊接速度太快
  • D、焊条角度不合适，电弧偏吹

正确答案:A

第7题：

（）不是产生未焊透的原因。

  • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
  • B、焊接电流太小
  • C、焊接速度太快
  • D、采用短弧焊

正确答案:D

第8题：

简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?


参考答案：产生未焊透和未熔合的原因有：
(1)焊接电流过小或气焊火焰能率过小。有时焊接电流过大，导致焊条过早熔化，也会出现未熔合现象
(2)焊件坡口角度过小，间隙太窄或钝边过厚
(3)焊接速度过快
(4)焊条倾角不当以及电弧偏吹，使一边的热量散失过快
(5)焊件表面有氧化皮或前一道焊道表面残存的熔渣未清除，造成“假焊”现象

第9题：

产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）


正确答案:正确

第10题：

焊管在焊接时产生未焊透的原因？


正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷，产生的原因有以下几条：1）焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边；2）焊接电流太小；3）焊接速度过大。

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