印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
第1题：
锡焊接时，允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
第2题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
第3题：
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第4题：
锡膏印刷机的有几种（）。
第5题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
第6题：
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
第7题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
第8题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
第9题：
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
第10题：
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料