锡膏的功能是提供（）和（）。
第1题：
锡膏的属性分为（）。
第2题：
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
第3题：
锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
第4题：
KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
第5题：
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
第6题：
锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
第7题：
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
第8题：
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
第9题：
锡膏印刷机的有几种（）。
第10题：
锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）