6MeV电子束穿射5%所需LML的厚度是（）。
第1题：
6MeV电子柬穿射5%所需LML的厚度是
A、0.5cm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、3．0mm
第2题：
铸造卡臂倒凹深度不超过
A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
第3题：
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A、小于0.5mm
B、0.5～1.0mm
C、1.0～1.5mm
D、1.5～2.0mm
E、2.5～3．0mm
第4题：
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是（）
第5题：
Ⅰ度松动牙松动幅度不超过（）
第6题：
修复体边缘一般位于龈沟内
A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
第7题：
诊断用X射线机房的主防护铅当量厚度应是（）
第8题：
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、3.0mm
第9题：
箱状固位形的深度至少为（）
第10题：
塑料基托的厚度为（）