问题:在元件编辑器中对元件进行GLOBAL属性编辑属一种()方式。A、群体编辑B、个别编辑C、部分编辑D、不一定
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问题:下列关键词中哪个是捕获栅格()。A、GridB、Electrical GridC、Visiable GridD、Snap Grid
问题:Protel2004中焊盘的外形不包括()。A、圆形B、方形C、六角形D、八角形
问题:Protel99SE是一个()。A、操作系统B、高级语言C、EDA软件D、办公应用软件
问题:原理图中元件的属性不包括:()。A、元件名称B、元件编号C、封装形式D、网络标号
问题:Protel电路原理图中,将元件在水平方向上翻转,要用到下面哪个键:()。A、X键B、Y键C、Shift键D、Space键
问题:在Protel中,同一个元件允许有多个不一致的电气符号与之对应,这反映了设计的()。A、兼容性B、普适性C、灵活性D、逻辑性
问题:在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
问题:PCB板的顶层丝印层是()。A、TopOverlayB、ToplayerC、BottomlayerD、KeepOutLayer
问题:在PCB文件中,执行菜单命令design|Rules的作用是()。A、设置自动布局和自动布线的参数B、进行自动布局C、进行自动布线D、设置PCB环境参数
问题:在Protel的设计环境中,执行放大功能的快捷键为:()。A、+B、-C、Page UpD、Page Down
问题:PCB板的信号层顶层是()。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、BottomlayerD、Toplayer
问题:在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
问题:下列属于电容封装的是()。A、RAD0.1B、AXIAL0.3C、SIP4D、RES4
问题:在Protel中,顶层信号层和底层信号层的导电图形为()。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
问题:决定印制导线宽度的最主要的因素是()。A、承载电流的大小B、电压的高低C、元件的疏密D、布通率要求
问题:主窗口的标签分布在()。A、左边B、右边C、下面D、以上都有可能
问题:下列有关焊盘的基本属性描述,其中不正确的是()。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色