试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
第1题：
集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？
第2题：
对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
第3题：
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。
B、未采用射频滤波器
C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。
D、错误的PCB布局
第4题：
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。
第5题：
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
第6题：
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
第7题：
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
第8题：
A.GRE封装
B.IPSec封装
C.L2TP封装
D.QinQ封装
第9题：
简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
第10题：
集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。