LED产品的失效机理可分为:()A、芯片失效B、热应力失效C、电应力失效D、封装及装配失效

题目

LED产品的失效机理可分为:()

  • A、芯片失效
  • B、热应力失效
  • C、电应力失效
  • D、封装及装配失效
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第1题:

压力容器失效可分为强度失效、刚度失效、失稳失效和泄漏失效。()

此题为判断题(对,错)。


参考答案:正确

第2题:

失效模式的影响分析(FMEA)有三种基本形式,即设计失效模式及影响分析、过程失效模式及影响分析和( )模式及影响分析。

A.部件失效
B.组件失效
C.运行原理失效
D.系统失效

答案:D
解析:

第3题:

按照时间顺序,战略失效可分为()

A、偶然失效、早期失效、晚期失效

B、偶然失效、反复失效、晚期失效

C、早期失效、偶然失效、晚期失效

D、早期失效、晚期失效、偶然失效


参考答案:C

第4题:

产品在单位时间内失效的概率称为()。

  • A、可靠度
  • B、累计失效概率
  • C、失效率
  • D、失效概率密度

正确答案:D

第5题:

FMEA中失效模式、失效后果、失效原因之间的关系是()

  • A、失效模式导致失效后果,失效后果导致失效原因
  • B、失效模式导致失效后果,失效模式导致失效原因
  • C、失效原因导致失效模式,失效模式导致失效后果
  • D、失效模式、失效后果、失效原因之间没有因果关系

正确答案:C

第6题:

产品的故障失效期分为( )。

A.早期失效期、偶然失效期

B.早期失效期、损耗失效期

C.早期失效期、偶然失效期、损耗失效期

D.偶然失效期、损耗失效期


正确答案:C

第7题:

过程失效模式及影响分析(PFMEA)的作用包括( )。

A.确定与产品相关的过程失效模式
B.评价失效模式对顾客的潜在影响
C.确定失效起因,减少失效
D.确定失效过程的最小割集
E.根据失效模式的级别建立纠正措施的优选体系

答案:A,B,C,E
解析:

第8题:

失效模式是指()

A.失效或故障的形式

B产品失效的原因

C失效对系统的影响

D危害度


参考答案:A.

第9题:

在不改变产品的失效机理的条件下,通过(),称这种超过正常应力水平下的寿命试验为加速寿命试验。

  • A、提高工作环境的应力水平来加速产品的失效
  • B、尽快地暴露产品设计过程中的缺陷,发现故障模式
  • C、保证工作环境的应力水平来检测产品失效
  • D、降低工作环境的应力水平来检测产品的失效
  • E、隐藏产品的缺陷

正确答案:A,B

第10题:

机械产品按失效机理模式的失效形式有()。

  • A、断裂
  • B、裂纹
  • C、磨损
  • D、畸变
  • E、腐蚀

正确答案:A,B,C,D,E

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