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用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

题目

用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。

  • A、元器件本体
  • B、元器件焊端
  • C、焊端与焊盘的连接部位
  • D、印制板焊盘
参考答案和解析
正确答案:C
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第1题：

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上


参考答案：C

第2题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

A.元器件过热

B.元器件损坏

C.假焊

D.润湿


参考答案：C

第3题：

PCB的布线是指()。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接


正确答案：A

第4题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

  • A、松动
  • B、虚焊
  • C、高温
  • D、元器件损坏

正确答案:B

第5题：

拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

  • A、插穿焊盘
  • B、插入焊孔
  • C、插穿印制电路
  • D、插穿焊孔

正确答案:D

第6题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。

A.电阻

B.印刷版

C.焊盘

D.元器件


参考答案：D

第7题：

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏


参考答案：B

第8题：

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的

A.浑料

B.松香

C.焊汁

D.焊锡青


参考答案：A

第9题：

绕焊适用于（）

  • A、元器件的连接
  • B、电阻的连接
  • C、导线的连接
  • D、印制板的连接

正确答案:C

第10题：

用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

  • A、引线可焊性
  • B、元器件可焊性
  • C、引线质量
  • D、元器件质量

正确答案:A

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