问题:当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单
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问题:电连接器与导线焊接时,锡量要适中不能溢出杯口外。
问题:用线扣将电缆绑扎好后,线扣终端割断切口不能呈()状。A、平滑B、尖角C、整齐D、矩形
问题:检查端子压接后的状态,检查内容不包括()。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸
问题:紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。
问题:航天电子电器产品的焊接应使用()型焊剂A、RB、RMC、RAD、RMA
问题:焊点补焊最多允许补焊()次。A、一B、二C、三D、四
问题:导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、20
问题:压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。
问题:元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是()。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
问题:当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
问题:使用螺纹紧固件时,除非工程图纸特别标明,否则至少应有()圈螺纹伸出量。A、1B、2C、3D、4
问题:将剥头的线芯塞入针孔压接筒内,线芯插入不应超过压接筒上的观察孔,不要使劲地拧芯线,要保证端子和导线绝缘层尽量紧贴无间隙。
问题:元器件标记要可辨识,无极性元器件不需要定向。
问题:凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接
问题:导线、导线束在机箱内部能悬空走线。
问题:焊点上的焊料太多,有毛刺需要重焊。
问题:搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。
问题:坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4
问题:所有的焊点表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞