问题:凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接
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问题:当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时,下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是()。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
问题:坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许压接()根导线。A、1B、2C、3D、4
问题:下列不属于锡焊工艺要素的是()。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间
问题:导线、电缆(不包括屏蔽导线)绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过()mm。A、5B、10C、15D、20
问题:当焊料的扩散范围达到要求后,移开烙铁,可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。
问题:当生产现场发现设计文件需要更改时,技术人员填写();当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写();当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时,需要填写();生产过程中出现质量异常情况时开出()。A、现场技术问题处理单,更改单,器材代用征询单,不合格品控制单B、现场技术问题处理单,器材代用征询单,更改单,不合格品控制单C、现场技术问题处理单,不合格品控制单,器材代用征询单,更改单D、不合格品控制单,器材代用征询单,更改单,现场技术问题处理单
问题:设计螺钉安装位置时,只需要考虑螺钉的安装空间是否足够。
问题:下列选项中()不是电烙铁加热被焊部位应该避免的情况。A、过长的加热时间B、过高的温度C、过高的湿度D、过高的压力
问题:当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,元器件引脚需(),本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形
问题:紧固螺钉时,批头与螺钉安装面平行。
问题:可采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯的方法来减小导线截面积,以适应尺寸较小的压线筒。
问题:所有的焊点表面都要()。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞
问题:单根导线的出线应从线束顶部抽出。
问题:压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。
问题:单件产品生产,无工艺文件也可操作。
问题:电连接器与导线焊接时,锡量要适中不能溢出杯口外。
问题:检查端子压接后的状态,检查内容不包括()。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸
问题:剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
问题:生产人员必须严格按照技术文件和工艺文件要求作业,有问题时应及时向()反馈,并由其会同相关人员共同解决。A、工艺人员B、结构人员C、品管人员D、电讯人员