焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
第1题：
在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。
第2题：
表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。
第3题：
压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。
A.抗裂性试验
B.力学性能试验
C.焊接工艺评定
第4题：
常见焊接缺陷有（）
第5题：
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
第6题：
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
第7题：
表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。
第8题：
电路中的三大基本元件（）.
第9题：
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。
第10题：
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。