印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

题目
填空题
印制电路板元器件的表面安装技术简称()。
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第1题:

元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是()。

  • A、先底后高
  • B、先轻后重
  • C、先一般后特殊
  • D、先表贴元器件后插装元器件

正确答案:A,B,C,D

第2题:

iLOCK系统有()功能,可以对系统的印制电路板以下简称PCB进行故障判断。


正确答案:故障诊断

第3题:

印制电路板焊前准备时,没必要做好装配前元器件引脚成型。


正确答案:错误

第4题:

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。


正确答案:水平;竖直;电容;半导体

第5题:

印制电路板元器件的表面安装技术简称()。

  • A、SMC
  • B、SMT
  • C、SMD
  • D、THT

正确答案:B

第6题:

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。

  • A、丝印
  • B、焊盘直径
  • C、焊孔直径
  • D、焊盘间距

正确答案:D

第7题:

自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高,易损坏()。

  • A、焊接设备
  • B、印制电路板的元器件
  • C、印制电路板
  • D、半导体元件

正确答案:B

第8题:

印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。

  • A、SMC
  • B、SMT
  • C、SMD
  • D、THT

正确答案:D

第9题:

表面装配元器件的特点为()。

  • A、SMT元器件的电极上没有引出线
  • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
  • C、SMT元器件都是片状结构
  • D、SMT元器件的体积都很小

正确答案:A,B

第10题:

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。


正确答案:表面贴装技术;表面组装;规定位置