印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

第1题：

印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

第2题：

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

• A、丝印
• B、焊盘直径
• C、焊孔直径
• D、焊盘间距

第3题：

第4题：

无线电元器件印制电路板安装有（）和（）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（）和（）元器件常用此法。

第5题：

印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。

• A、SMC
• B、SMT
• C、SMD
• D、THT

第6题：

元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

• A、先底后高
• B、先轻后重
• C、先一般后特殊
• D、先表贴元器件后插装元器件

第7题：

印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配

第8题：

关于板层的设计方法说法不正确的是（）。

• A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线
• B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字
• C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明
• D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

第9题：

表面装配元器件的特点为（）。

• A、SMT元器件的电极上没有引出线
• B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
• C、SMT元器件都是片状结构
• D、SMT元器件的体积都很小

第10题：

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。