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什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？

题目
问答题
什么是阻挡层金肩？阻挡层材料的基本特性是什么？哪种金属常被用做阻挡层金属？
参考答案和解析
正确答案： 阻挡金属层是淀积金属或金属塞，用以阻止上下的材料互相混合。
特性：
1.有很好的阻挡扩散特性，结果分界面两边材料的扩散率在烧结温度时很低。
2.高电导率具有很低的欧姆接触电阻。
3.在半导体和金属之间有很好的附着。
4.抗电迁徙。
5.在很薄并且高温下具有很好的稳定性。   
6.抗侵蚀和氧化。
钛（Ti）、钨（W）、钽（Ta）、钼（Mo）、钴（Co）、铂（Pt）、钛钨（TiW）、氮化钛（TiN）。
解析： 暂无解析
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第1题：

光电池是根据阻挡层光电效应原理制成的将光能转变为( )的元件


正确答案：电能

第2题：

什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？


正确答案:阻挡层金属是淀积金属或金属塞，作用是阻止层上下的材料互相混合。
可接受的阻挡层金属的基本特征是：
①好的阻挡扩散特性；
②高电导率具有很低的欧姆接触电阻；
③与半导体和金属接触良好；
④抗电迁移
⑤膜薄和高温下稳定性好；
⑥抗腐蚀和氧化。通常用作阻挡层的金属是一类具有高熔点且被认为是难熔的金属。
在硅片制造业中，用于多层金属化的普通难熔金属有钛、钨、钽、钼、钴和铂。难溶金属已经被用于硅片制造业，如双极工艺的肖特基势垒二极管的形成。钛钨和氮化钛也是两种普通的阻挡层金属材料，它们禁止硅衬底和铝之间的扩散。

第3题：

光电倍增管是利用()效应制成的器件。

A、内光电

B、外光电

C、光生伏特

D、阻挡层


参考答案：B

第4题：

热镀纯锌（GI）产品镀层与基板之间的阻挡层主要成分是锌铝化合物


正确答案:错误

第5题：

PN结为一个特殊的带电薄层，又称为阻挡层。


正确答案:正确

第6题：

什么是PN结？为什么有时又称为耗尽层和阻挡层？


正确答案: 在P型半导体和N型半导体结合后，由于在它们交界处电子和空穴的浓度的差别，电子和空穴都由浓度高的地方向浓度低的地方扩散，留下了不能移动的正负离子，这些不能移动的带电粒子称为空间电荷，它们集中在P区和N区交界面附近，形成了一个很薄的空间电荷区，这也就是我们所说的PN结。
由于在空间电荷区内，多数载流子已扩散到对方并被复合掉了，或可以说消耗尽了，因此空间电荷区有时又称耗尽层。同时空间电荷区形成的电场的方向与载流子的扩散运动的方向相反，对多数载流子的扩散有阻挡作用，故而空间电荷区有时又可称阻挡层。

第7题：

在铜互连中，为什么要用铜扩散阻挡层？阻挡层分成哪几种，分别起什么作用？


正确答案: 1）铜在SiO2中极易扩散，造成对硅器件的沾污：增加SiO2的漏电流；增加结漏电流；降低了击穿电压。
2）铜极容易氧化和被腐蚀；
3）铜与low-k间的粘附性很差。要实现铜互连必须找到一种扩散阻挡层，将铜约束在互连结构中，同时实现防止铜的氧化或腐蚀、改善与介质的粘附性。
金属扩散阻挡层——铜互连结构应该处处被扩散阻挡层包围，一部分为介质阻挡层，一部分为导电阻挡层。采用导电阻挡层的原因在于上下互连层之间要联通，不能采用不导电的介质做阻挡层。

第8题：

印制板化学镀镍的主要作用是()。

A、基体铜与金镀层之间的阻挡层

B、印制板蚀刻的保护层

C、SMD元件安装的可焊层


参考答案：AC

第9题：

在荧光分析中常用的光检测器有（）

  • A、阻挡层光电池
  • B、火焰离子化检测器
  • C、光电倍增管检测器
  • D、氮磷检测器
  • E、质谱检测器

正确答案:A,C

第10题：

金属材料的四个最基本的机械性能指标是什么？


正确答案: 强度、塑性、硬度、韧性。

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