第1题：
A、膜集成电路
B、半导体集成电路
C、混合集成电路
D、模拟集成电路
第2题：
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
第3题：
A.常规电子制造工艺
B.基础电子制造工艺
C.一般电子制造工艺
D.低级电子制造工艺
第4题：
（）是制造贴膜产品的重要手段。
第5题：
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
第6题：
煤炭、矿石出口装卸工艺主要由（）、（）、（）三个工艺环节组成。
第7题：
采煤工艺主要由（）五个工序组成。
第8题：
此题为判断题(对，错)。
第9题：
按制造工艺集成电路分为（）。
第10题：
集成电路按照制造工艺可分为（）。