第1题：
请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？
第2题：
关于步进电机PCB板以下说法正确的是（）：
第3题：
第4题：
依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
第5题：
请列举您知道的覆铜板厂家。
第6题：
印刷品喷粉多，覆膜粘接（）。
第7题：
印刷品的覆膜工艺主要有三种，其中（）不属于覆膜工艺。
第8题：
覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板，并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔，再经热压而成。
第9题：
覆铜板用玻璃纤维长丝平纹布,开
第10题：
简述覆铜箔板的种类及选用方法。