集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。

题目
填空题
集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。
参考答案和解析
正确答案: 测试
解析: 暂无解析
如果没有搜索结果或未解决您的问题,请直接 联系老师 获取答案。
相似问题和答案

第1题:

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。

A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少

B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种

C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路

D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成


正确答案:C

第2题:

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。

  • A、数字
  • B、厚膜
  • C、小规模
  • D、专用

正确答案:B

第3题:

标志集成电路设计和制造水平的最重要的指标是什么?


答案:特征尺寸。

第4题:

问答题
集成电路封装工艺流程有哪些?

正确答案: 划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试
解析: 暂无解析

第5题:

集成电路按照制造工艺可分为()。

  • A、半导体集成电路
  • B、薄膜集成电路
  • C、数字集成电路
  • D、厚膜集成电路

正确答案:A,B,D

第6题:

在大规模集成电路的制造中,更多采用的是MOS工艺集成电路,而不是双极型集成电路。


正确答案:正确

第7题:

按制造工艺集成电路分为()。

  • A、半导体集成电路
  • B、TTL集成电路
  • C、厚膜集成电路
  • D、薄膜集成电路
  • E、CMOS集成电路

正确答案:A,C,D

第8题:

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。

A、膜集成电路

B、半导体集成电路

C、混合集成电路

D、模拟集成电路


参考答案:D

第9题:

集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。


正确答案:晶体管;电阻;电容;0.13

第10题:

填空题
集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和()的主要指标。

正确答案: 设计水平
解析: 暂无解析