集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。

题目
判断题
集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。
A

B

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相似问题和答案

第1题:

器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。

  • A、掩膜版
  • B、扩散
  • C、光刻

正确答案:C

第2题:

按制造工艺集成电路分为()。

  • A、半导体集成电路
  • B、TTL集成电路
  • C、厚膜集成电路
  • D、薄膜集成电路
  • E、CMOS集成电路

正确答案:A,C,D

第3题:

标志集成电路设计和制造水平的最重要的指标是什么?


答案:特征尺寸。

第4题:

问答题
试述“自顶向下”集成电路设计步骤。

正确答案: “自顶向下”的设计步骤中,设计者首先需要进行行为设计以确定芯片的功能;其次进行结构设计;接着是把各子单元转换成逻辑图或电路图;最后将电路图转换成版图,并经各种验证后以标准版图数据格式输出。
解析: 暂无解析

第5题:

问答题
什么是有生产线集成电路设计?

正确答案: 电路设计在工艺制造单位内部的设计部门进行
解析: 暂无解析

第6题:

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。

  • A、数字
  • B、厚膜
  • C、小规模
  • D、专用

正确答案:B

第7题:

集成电路按照制造工艺可分为()。

  • A、半导体集成电路
  • B、薄膜集成电路
  • C、数字集成电路
  • D、厚膜集成电路

正确答案:A,B,D

第8题:

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。

A、膜集成电路

B、半导体集成电路

C、混合集成电路

D、模拟集成电路


参考答案:D

第9题:

填空题
常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有()、()、()、()、()、()、()等。

正确答案: 涂胶,前烘,曝光,显影,坚膜,腐蚀,去胶
解析: 暂无解析

第10题:

判断题
集成电路制造需要在告别净化环境下进行,而光刻区对净化级别要求最高,如普通制造环境为1000级,则光刻区的净化环境则为10000级。
A

B


正确答案:
解析: 暂无解析