非晶硒
非晶硅
光激励荧光体
光电倍增管
CCD
第1题：
间接FPD的信号转化过程是
A、X线-电信号-数字图像
B、X线-可见光-电信号-数字图像
C、X线-可见光-电信号-模拟图像
D、X线-电信号-荧光屏-模拟图像
E、X线-电信号-荧光屏-数字图像
第2题：
直接FPD中将射线转化为电信号的是
A.非晶砸
B.非晶桂
C.光激励荧光体
D.光电倍增管
E.CCD
第3题：
CR成像过程中，IP将X线转化为
A、电信号
B、可见光
C、数字信号
D、高能射线
E、银离子
第4题：
数控系统中将数字信号转化为电信号的部分位于（）
第5题：
第6题：
CR成像过程中，BP将X线转化为
A.电信号
B.可见光
C.数字信号
D.高能射线
E.银离子
第7题：
第8题：
X线照射到直接FPD上时，X线光子使非晶硒激发出
A、可见光
B、电子空穴对
C、荧光
D、正电子
E、低能X射线
第9题：
第10题：
数码相机中将光信号转化为电信号的核心部件是（）。