将影响元器件贴片时的精度
在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊
将影响焊盘镀锡或沉金的质量
焊接后,过孔被遮挡,难于差错
第1题:
A.印制板表面
B.焊盘表面
C.焊盘的插线孔中
D.焊盘上
第2题:
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第3题:
元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。
第5题:
对过孔与焊盘区别的论述中,不正确的是:()。
第6题:
A.电阻
B.印刷版
C.焊盘
D.元器件
第7题:
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第8题:
表面组装元件再流焊接过程是()。
A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
第9题:
为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用()贴封元器件。
第10题:
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。