元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
第1题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。
A.波峰焊接之后，手工
B.波峰焊接之前，模板引线
C.波峰焊接之前，手工
D.元器件插装前
第2题：
A.引线可焊性
B.元器件可焊性
C.引线质量
D.元器件质量
第3题：
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。
第5题：
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
第6题：
此题为判断题(对，错)。
第7题：
A.接触焊
B.熔焊
C.软焊
第8题：
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
第10题：
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。