印制板损坏
元器件损坏
焊点平滑
虚焊、假焊、桥接等
第1题：
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
此题为判断题(对，错)。
第2题：
A.元器件过热
B.元器件损坏
C.假焊
D.润湿
第3题：
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
此题为判断题(对，错)。
第4题：
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
第5题：
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
第6题：
A.元件短路
B.焊料波峰高度不够
C.假焊
D.焊锡不匀
第7题：
A.焊接时间长
B.焊接时间短
C.焊接时间较短
D.造成虚焊假焊、漏焊
第8题：
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
此题为判断题(对，错)。
第9题：
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。
A.过大
B.平滑
C.虚焊或拉尖
D.脱离焊盘
第10题：
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。